Monteur de puces CMS asm siplace x3s

La Siemens X3S SMT (SIPLACE X3S) est une machine stable et polyvalente présentant les avantages et spécifications suivants :

Avantages

Polyvalence : La plateforme X3S SMT possède trois supports et peut accueillir des composants allant de 01005 à 50 x 40 mm, répondant ainsi aux besoins de la production en petites séries et multivariétés.

Haute précision : La précision de positionnement atteint ±41 microns (3σ) et la précision angulaire est de ±0,4° (C&P) à ±0,2° (P&P), garantissant des effets de positionnement de haute précision.

Haute efficacité : la vitesse théorique peut atteindre 127 875 composants par heure, la vitesse IPC est de 78 100 composants par heure et la vitesse d'évaluation de référence SIPLACE est de 94 500 composants par heure.

Système d'alimentation flexible : Compatible avec divers modules d'alimentation, notamment les chariots à composants SIPLACE, les alimentateurs à plateaux matriciels (MTC), les plateaux gaufrés (WPC), etc. Garantit une alimentation efficace.

Maintenance intelligente : Les contrats de maintenance professionnelle garantissent que l'équipement offre les performances et la précision spécifiées tout au long de son cycle de vie.

Spécifications Dimensions de la machine : 1,9 x 2,3 mètres

Caractéristiques de la tête de placement : Technologie MultiStar

Gamme de composants : 01005 à 50x40 mm

Précision de placement : ±41 microns/3σ (C&P) à ±34 microns/3σ (P&P)

Précision angulaire : ±0,4°/3σ (C&P) à ±0,2°/3σ (P&P)

Hauteur maximale du composant : 11,5 mm

Force de mise en place : 1,0-10 Newton

Type de convoyeur : Voie simple, voie double flexible

Mode convoyeur : mode de placement asynchrone, synchrone et indépendant (X4i S)

Format des circuits imprimés : de 50 x 50 mm à 850 x 560 mm

Épaisseur du circuit imprimé : 0,3 à 4,5 mm (autres dimensions disponibles sur demande)

Poids du circuit imprimé : max. 3 kg

Capacité du chargeur : 160 modules d'alimentation de 8 mm