Le principe de fonctionnement de la machine de placement ASM D2 comprend principalement les étapes suivantes :
Positionnement du circuit imprimé : La machine de placement ASM D2 utilise d’abord des capteurs pour déterminer la position et la direction du circuit imprimé afin de garantir que les composants puissent être placés avec précision à l’emplacement prédéterminé.
Alimentation en composants : La machine de placement prélève les composants auprès du distributeur. Ce dernier utilise généralement une plaque vibrante ou un système de convoyage avec une buse à vide pour transporter les composants.
Identification des composants : Les composants sont identifiés par le système visuel afin de garantir l'exactitude des composants sélectionnés.
Placement des composants : Les composants sont fixés sur le circuit imprimé à l’aide d’une tête de placement et polymérisés à l’air chaud ou par rayons infrarouges.
Inspection : La position et la qualité de fixation des composants sont contrôlées visuellement afin de garantir leur conformité aux exigences de qualité. Fin du processus : Une fois le placement terminé, la machine de placement ASM D2 transfère le circuit imprimé à l’étape suivante ou l’achemine vers la zone d’emballage. Les spécifications et les fonctions de la machine de placement ASM D2 sont les suivantes :
SpécificationsVitesse de placement : La valeur nominale est de 27 200 cph (valeur IPC) et la valeur théorique est de 40 500 cph.
Gamme de composants : 01005-27X27mm².
Précision de position : jusqu'à 50 µm à 3σ.
Précision angulaire : jusqu'à 0,53° à 3σ.
Type de module d'alimentation : Incluant un module d'alimentation à bande, un alimentateur tubulaire en vrac, un alimentateur en vrac, etc. La capacité d'alimentation est de 144 stations de matériaux, utilisant un alimentateur 3x8mmS.
Dimensions de la carte PCB : maximum 610×508 mm, épaisseur 0,3-4,5 mm, poids maximum 3 kg.
Caméra : Éclairage à 5 couches.
Caractéristiques
Placement de haute précision : La machine de placement de type D2 possède des capacités de placement de haute précision, avec une précision de position allant jusqu'à 50 µm sous 3σ et une précision angulaire allant jusqu'à 0,53° sous 3σ.
Modules d'alimentation multiples : Prend en charge plusieurs modules d'alimentation, notamment des alimentateurs de bande, des alimentateurs de tubes en vrac et des alimentateurs en vrac, adaptés à différents types d'alimentation de composants.
Plage de placement flexible : permet le montage de composants de 01005 à 27 x 27 mm², répondant ainsi aux besoins de placement de divers composants électroniques.






