Les principaux avantages et caractéristiques de la machine de placement F130AI de Sony sont les suivants :
Capacité de placement à grande vitesse : La machine de placement F130AI possède une vitesse de placement allant jusqu'à 25 900 composants par heure (25 900 pièces par minute), ce qui permet de réaliser efficacement des tâches de production à grande échelle.
Placement de haute précision : Sa précision de placement atteint 50 microns (CPK1.0 ou supérieur), garantissant un placement de composants de haute précision, adapté à la fabrication de circuits imprimés haute densité.
Polyvalence : La machine de placement convient au placement d'une variété de composants, y compris les composants CI 0402 (01005) à 12 mm et le placement fixe de composants CI de 6 mm à 25 mm, convenant à une variété de scénarios d'application.
Support de substrat long : La F130AI prend en charge le placement de substrats jusqu'à 1200 mm, ce qui la rend adaptée à la fabrication de circuits imprimés de grande taille.
Flexibilité et fiabilité : la machine de placement F130AI est équipée de la tête planétaire légère exclusive de Sony, offrant un excellent rapport qualité-prix et une grande fiabilité, et adaptée à une utilisation à long terme.
Paramètres techniques :
Dimensions du substrat : 50 mm à 360 mm ; épaisseur du substrat : 0,5 mm à 2,6 mm ; nombre de têtes de placement : 1 tête, 12 buses ; plage de placement : composants CI 0402 (01005) à 12 mm, composants CI 6 mm à 25 mm ; hauteur des composants : 6 mm maximum ; vitesse de placement : 0,139 seconde (25 900 composants/heure).
Précision de placement : 50 microns (CPK1.0 ou supérieur)
Alimentation : triphasé 200 V ± 10 %, 50/60 Hz, consommation électrique : 2,3 kW
Consommation de gaz : 0,49 MPa, 50 L/min
Dimensions extérieures : 1220 mm 1400 mm 1545 mm
Poids : 18560 kg






