Machine universelle de prélèvement et de placement Fuzion

Les spécifications de la machine de collage de puces Fuzion d'Universal Instruments sont les suivantes :

Précision et rapidité du placement :

Précision de placement : La précision maximale est de ±10 microns avec une répétabilité < 3 microns.

Vitesse de placement : jusqu'à 30 000 plaquettes par heure pour les applications de montage en surface et jusqu'à 10 000 plaquettes par heure pour l'encapsulation avancée.

Capacités de traitement et applications :

Type de puce : Prend en charge une large gamme de puces, de puces retournées et une gamme complète de tailles de plaquettes jusqu'à 300 mm.

Type de substrat : Peut être placé sur tout type de substrat, y compris les films, les supports flexibles et les grands panneaux.

Type d'alimentateur : Une large gamme d'alimentateurs est disponible, y compris des alimentateurs de plaquettes à grande vitesse.

Caractéristiques et fonctions techniques :

Têtes de prélèvement servo-commandées de haute précision : 14 têtes de prélèvement servo-commandées de haute précision (X, Y, Z submicroniques).

Alignement visuel : alignement visuel et de la matrice avant sélection à 100 %.

Commutation en une étape : Commutation de la plaquette à la puce en une seule étape.

Traitement à grande vitesse : Plateforme à double plaquette, jusqu'à 16 000 plaquettes par heure (flip chip) et 14 400 plaquettes par heure (non-flip chip).

Traitement de grande taille : La taille maximale du substrat traité est de 635 mm x 610 mm et la taille maximale de la plaquette est de 300 mm (12 pouces).

Polyvalence : Prend en charge jusqu'à 52 types de copeaux, changeur d'outils automatique (buse et éjecteur), gamme de tailles de 0,1 mm x 0,1 mm à 70 mm x 70 mm.

Ces spécifications reflètent les performances supérieures des machines de placement de puces Universal Fuzion en termes de précision, de vitesse et de puissance de traitement, adaptées à une variété de types de puces et de substrats, avec une grande flexibilité et polyvalence.

Les avantages des machines de placement de puces de la série Fuzion d'Universal Instruments comprennent principalement les aspects suivants :

Haute précision et haute vitesse : les machines de placement de semi-conducteurs FuzionSC offrent une précision (±10 microns) et une vitesse (jusqu’à 10 000 composants par heure) extrêmement élevées, permettant le traitement de substrats de grande surface sur des lignes de production de montage en surface à très haute vitesse, et le placement de composants de tout type et de toute forme. De plus, l’alimentateur FuzionSC peut atteindre 16 000 pièces par heure, optimisant ainsi la productivité.

Capacités étendues de traitement des composants : la FuzionSC peut traiter des composants de différentes tailles, notamment des puces de 0,1 mm x 0,1 mm à 70 mm x 70 mm, ce qui la rend adaptée à de nombreuses applications. La machine de placement de la série FuzionXC dispose de 272 stations d’alimentation de 8 mm, permettant de traiter simultanément une grande variété de produits. Elle prend en charge des composants allant de 01005 à 150 mm² et 25 mm de hauteur, y compris des composants à insertion par pression, des connecteurs, des micro-BGA, etc.