Four de refusion ersa Hotflow 3/26

L'ERSA Hotflow-3/26 est un four de refusion fabriqué par ERSA, conçu pour les applications sans plomb et la production en série. Vous trouverez ci-dessous une présentation détaillée du produit :

Caractéristiques et avantages

Capacités de transfert et de récupération de chaleur performantes : le Hotflow-3/26 est équipé de buses multipoints et d’une zone de chauffe étendue, ce qui le rend idéal pour le brasage de circuits imprimés à forte capacité thermique. Cette conception permet d’accroître l’efficacité de la conduction thermique et d’améliorer la capacité de compensation thermique du four de refusion.

Configurations de refroidissement multiples : Le four de refusion offre diverses solutions de refroidissement, telles que le refroidissement par air, le refroidissement par eau standard, le refroidissement par eau amélioré et le refroidissement par eau ultra-rapide. Sa capacité de refroidissement maximale peut atteindre 10 °C/seconde afin de répondre aux besoins de refroidissement de différentes cartes de circuits imprimés et d’éviter les erreurs de diagnostic dues à une température excessive.

Système de gestion des flux à plusieurs niveaux : Prend en charge diverses méthodes de gestion des flux, notamment la gestion des flux refroidis à l’eau, la condensation et l’adsorption des calculs médicaux, ainsi que l’interception des flux dans des zones de température spécifiques, ce qui facilite la maintenance des équipements.

Système d'air chaud intégral : La section de chauffage adopte un système d'air chaud intégral à buses multipoints afin d'empêcher efficacement le déplacement et la déviation des petits composants et d'éviter les interférences de température entre les différentes zones de température.

Conception antichoc, rail stable : Le rail adopte une conception antichoc sur toute sa longueur pour assurer la stabilité pendant le processus de soudage, empêcher les joints de soudure d'être perturbés et garantir la qualité du soudage.

Le principe de l'ERSA Hotflow-3/26 comprend principalement son mécanisme de chauffage et de refroidissement, sa conception de transfert de chaleur et ses scénarios d'application.

Le système de chauffage et de refroidissement ERSA Hotflow-3/26 propose différentes configurations de refroidissement (refroidissement par air, refroidissement par eau standard, refroidissement par eau amélioré et refroidissement par eau ultra-rapide) afin de répondre aux besoins de refroidissement des différentes cartes de circuits imprimés. Sa capacité de refroidissement peut atteindre 10 °C/seconde, ce qui permet d'éviter efficacement les erreurs de diagnostic AOI post-cuisson dues à la température élevée de la carte. De plus, le Hotflow-3/26 est équipé d'un dispositif de refroidissement interne/externe commutable pour optimiser davantage son efficacité.

Scénario d'application : Le four de refusion Hotflow-3/26 est largement utilisé dans les industries émergentes telles que les communications 5G et les véhicules à énergies nouvelles. Avec le développement de ces industries, l'épaisseur, le nombre de couches et la capacité thermique des circuits imprimés (PCB) ne cessent d'augmenter. Grâce à son importante capacité de transfert thermique et à ses multiples configurations de refroidissement, le Hotflow-3/26 est devenu un choix idéal pour le brasage par refusion des circuits imprimés à forte capacité thermique.