Mirtec 3D SPI MS-11e

Les principales fonctions et effets du Mirtec SPI MS-11e comprennent les aspects suivants :

Détection de haute précision : le Mirtec SPI MS-11e est équipé d'une caméra de 15 mégapixels, qui peut réaliser une détection 3D de haute précision, avec une résolution de hauteur de 0,1 μm, une précision de hauteur de 2 μm et une répétabilité de hauteur de ±1 %.

Fonctions de détection multiples : l’appareil peut détecter le volume, la surface, la hauteur, les coordonnées XY, les ponts, etc. de la pâte à braser, et peut compenser automatiquement l’état de courbure du substrat pour assurer une détection précise sur les circuits imprimés incurvés.

Conception optique avancée : le Mirtec SPI MS-11e utilise une double projection et un système d’atténuation des ombres pour éliminer les ombres portées par une source lumineuse unique et obtenir une détection 3D précise. Sa lentille composée télécentrique garantit un grossissement constant et l’absence de parallaxe.

Échange de données en temps réel : le MS-11e dispose d'un système en boucle fermée qui permet une communication en temps réel entre les imprimantes/monteuses, la transmission d'informations sur la position de la pâte à braser, la résolution du problème d'impression de pâte à braser de mauvaise qualité et l'amélioration de la qualité et de l'efficacité de la production.

Fonction de télécommande : L’appareil est doté d’un système de connexion Intellisys intégré qui prend en charge la télécommande, réduit la consommation de main-d’œuvre et améliore l’efficacité. En cas de défauts sur la chaîne de production, le système peut les prévenir et les contrôler en amont.

Large gamme d'applications : le Mirtec SPI MS-11e convient à la détection des défauts de pâte à braser CMS, notamment pour l'industrie de la fabrication électronique qui exige une détection de haute précision.

Quels sont les principaux domaines que le testeur d'épaisseur de pâte à braser SMT doit détecter ?

Le testeur d'épaisseur de pâte à braser SMT détecte principalement les aspects suivants :

Épaisseur de la pâte à braser : le testeur peut mesurer l’épaisseur de la pâte à braser déposée sur la carte PCB, et enregistrer les résultats concernant l’épaisseur, la valeur moyenne, le point le plus haut et le point le plus bas.

Surface et volume : outre la mesure de l’épaisseur, le testeur peut également mesurer la surface et le volume de la pâte à braser afin d’évaluer sa répartition.

Longueur et largeur XY : La longueur et la largeur dans la direction XY peuvent être mesurées afin de fournir des informations dimensionnelles plus complètes.

Analyse de la section transversale : comprenant la hauteur, le point le plus haut, la surface de la section transversale, la mesure de distance, etc., afin d’aider à analyser les caractéristiques de la section transversale de la pâte à braser.

Mesures 2D : telles que distance, rectangle, cercle, ellipse, longueur, largeur, aire, etc., fournissant des données détaillées dans le plan bidimensionnel.

Mesure 3D : incluant le réglage de la hauteur, la rotation, la translation et le zoom de l’image 3D à l’échelle 1:1, ainsi que la translation et le zoom de la zone d’affichage, fournissant des informations détaillées dans l’espace tridimensionnel.