en
ori
arm
aym
amh
aze
alb
ara
bel
ben
bos
bul
bur
cs
dan
de
div
el
est
fil
fin
fra
gle
glg
grn
heb
hi
hkm
hrv
hu
ice
id
it
jp
kan
kin
kor
lao
lav
lit
ltz
lug
mao
may
mlt
nep
nl
nor
wel
nya
orm
per
pl
pt
rom
ru
san
sk
som
spa
srp
swa
swe
tam
th
tr
ukr
urd
vie
xho
K&S KatalystTM haꞌehína peteĩ tembipuru embalaje flip chip rehegua ijyvatevéva orekóva umi mbaꞌekuaarã instalación ndahasýiva ha producción pyaꞌe.
Umi tembiapo ha especificación principal KatalystTM rehegua haꞌehína:
KatalystTM ikatu ohupyty 3μm pieza de trabajo precisión, haꞌevahína pe nivel ijyvatevéva incorporado
Velocidad yvate: Icapacidad de producción instantánea ikatu ohupyty 15.000UPH, ha'éva equivalente doble capacidad de producción fábrica-pe
Rango de aplicación: Ko tembipuru oĩ porã envasado flip chip-pe g̃uarã placa base térã oblea-pe, koꞌetevéramo umi escenario aplicación rehegua umi tecnología pyahu haꞌeháicha 5G ha Internet of Things
Umi escenario aplicación específico ha perspectiva industria rehegua KatalystTM rehegua:
Aplicación época 5G-pe: Oñemotenondévo tecnología 5G, aplicación proceso de envasado flip chip umi producto diseño ultra-delgado ha'eháicha teléfono inteligente, tableta ha computadora ojupíta, ha oblea ha envasado velocidad de producción yvate umi equipo KatalystTM orekóva ventaja tuicha mba'éva ko'ã aplicación-pe
