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Domande frequenti su SAKI AOI
Le macchine SAKI AOI sono in grado di rilevare componenti mancanti, errori di polarità, offset, tombstoning, ponti di saldatura, saldatura insufficiente o eccessiva, reofori piegati, reofori sollevati e vari difetti nei giunti di saldatura. Sono progettate per PCB ad alta densità e microcomponenti come 0201 e 01005.
Scegli un'AOI 3D se hai bisogno di una misurazione precisa dell'altezza di giunti di saldatura, package BGA/CSP, tombstoning o pin sollevati. Un'AOI 2D è sufficiente per l'ispezione generale della presenza dei componenti, della polarità e dell'aspetto delle saldature quando è importante ottimizzare il budget.
Sì. Un SAKI AOI ricondizionato, con calibrazione, regolazione della sorgente luminosa, pulizia delle lenti e aggiornamenti software adeguati, può funzionare con la stessa accuratezza di un'unità nuova. Forniamo macchine usate completamente testate e corredate di report di ispezione per garantire prestazioni stabili.
SAKI AOI supporta l'integrazione con FUJI, Panasonic, Yamaha, JUKI, Samsung, ASM, Hanwha e altri importanti sistemi SMT. Supporta inoltre la connettività MES, la tracciabilità tramite codici a barre, l'output di dati SPC e l'automazione in linea.
La scelta del modello dipende dalle dimensioni del PCB, dalla velocità di produzione, dal tipo di difetto da rilevare, dal flusso di lavoro in linea o offline e dal budget. Inviandoci il vostro campione di PCB o i requisiti di produzione, possiamo consigliarvi la configurazione SAKI AOI più adatta.
SAKI X-RAY BF-3AXiM110 è un sistema di ispezione a raggi X automatico ad alte prestazioni progettato per le esigenze di ispezione delle schede PCB nel settore della produzione elettronica
SAKI 3Di-LS3EX è un dispositivo di ispezione ottica automatica 3D (AOI) ad alte prestazioni progettato per giunti di saldatura, posizionamento dei componenti e rilevamento di difetti nell'assemblaggio di PCB (PCBA)
SAKI 3Di-MS3 è una nuova generazione di apparecchiature di ispezione ottica automatica 3D (AOI), progettata per l'ispezione ad alta precisione di assemblaggi PCB (PCBA).
SAKI 2D AOI BF-Planet-XII è un'apparecchiatura di ispezione ottica automatica (AOI) ad alta precisione sviluppata dalla giapponese SAKI.
SAKI BF-10D è una nuova generazione di apparecchiature di ispezione ottica automatica 2D (AOI) lanciata da SAKI Co., Ltd. del Giappone
BF-3AXiM200 ridefinisce gli standard del settore attraverso tre importanti innovazioni tecnologiche: Innovazione nell'imaging: messa a fuoco nanometrica + rilevatore di conteggio dei fotoni per ottenere un rilevamento a livello submicronico
SAKI BF-3Si-L2 è un sistema di ispezione 3D ad alta precisione della pasta saldante (SPI) lanciato dalla giapponese SAKI, progettato specificamente per il controllo di qualità dei processi di stampa della pasta saldante...
SAKI 3Si-LS3EX è il più recente sistema di ispezione 3D di pasta saldante (SPI) di fascia alta lanciato da SAKI in Giappone. Adotta la tecnologia di imaging confocale multispettrale.
SAKI 3Di MD2 è un'apparecchiatura di ispezione ottica automatica 3D (AOI) ad alte prestazioni lanciata da SAKI in Giappone. È progettata per la moderna produzione elettronica e viene utilizzata per ispezioni di alta qualità...
SAKI 3Di MS2 è diventato un'importante apparecchiatura di controllo qualità per le moderne linee di produzione SMT grazie al suo rilevamento 3D ad alta precisione + algoritmo intelligente AI
SAKI 3Di-LS3 è un'apparecchiatura di ispezione ottica automatica 3D (AOI) ad alte prestazioni progettata per l'industria manifatturiera elettronica per rilevare difetti di saldatura
SAKI BF-LU1 è un'apparecchiatura di ispezione ottica automatica bidimensionale (AOI) ad alte prestazioni dedicata al controllo di qualità dei PCB (circuiti stampati) in SMT
SAKI BF-TristarⅡ è una nuova generazione di sistema di ispezione ottica automatica 2D (AOI) lanciato da SAKI, progettato per l'ispezione di assemblaggio PCB ad alta precisione
SAKI 3Si-LS2 è un'apparecchiatura avanzata di ispezione della pasta saldante 3D (SPI) che utilizza la tecnologia di triangolazione laser ed è progettata per il controllo di qualità del processo di stampa della pasta saldante ad alta precisione
SAKI 3Si-MS2 è un sistema di ispezione 3D della pasta saldante (SPI) di nuova generazione lanciato da SAKI. Adotta un'innovativa tecnologia di misurazione multispettrale ed è progettato per il controllo di qualità...
Perché così tante persone scelgono di lavorare con GeekValue?
Il nostro marchio si sta diffondendo di città in città e innumerevoli persone mi hanno chiesto: "Cos'è GeekValue?". Nasce da una visione semplice: potenziare l'innovazione cinese con tecnologie all'avanguardia. Questo è lo spirito del marchio, improntato al miglioramento continuo, nascosto nella nostra incessante ricerca del dettaglio e nel piacere di superare le aspettative a ogni consegna. Questa maestria artigianale e questa dedizione quasi ossessiva non sono solo la perseveranza dei nostri fondatori, ma anche l'essenza e il calore del nostro marchio. Speriamo che possiate iniziare da qui e darci l'opportunità di creare la perfezione. Lavoriamo insieme per creare il prossimo miracolo "zero difetti".
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