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PCB laser engraving machine CMH

Macchina per incisione laser PCB CMH

La macchina per incisione laser laser utilizza un raggio laser ad alta energia per l'elaborazione, che può raggiungere una precisione di elaborazione a livello di micron

Dettagli

I vantaggi della macchina per incisione laser PCB includono principalmente i seguenti aspetti:

Alta precisione: la macchina per incisione laser utilizza un raggio laser ad alta energia per l'elaborazione, che può raggiungere una precisione di elaborazione a livello di micron e l'effetto di marcatura è chiaro, delicato e duraturo

Alta efficienza: la macchina per incisione laser adotta un sistema di scansione ad alta velocità e un efficiente metodo di trasmissione del raggio laser, che può completare un gran numero di attività di incisione complesse in breve tempo, migliorando notevolmente l'efficienza della produzione

Versatilità: non solo può incidere testo e motivi, ma anche realizzare funzioni di taglio e incisione di PCB di diversi materiali e spessori per soddisfare diverse esigenze di produzione

Ecologico e non inquinante: per l'incisione viene utilizzato il raggio laser e non sono necessari prodotti chimici, il che evita l'inquinamento ambientale e i rischi per la sicurezza.

Danni ridotti: il taglio laser provoca meno danni ai materiali circostanti e può preservare l'integrità del PCB

Il principio di funzionamento della macchina per l'incisione laser di PCB si basa sulla tecnologia di taglio laser. Il raggio laser ad alta potenza generato dal laser viene irradiato sul materiale PCB per formare un'elevata densità di energia locale. Questo raggio ad alta densità di energia provoca la rapida fusione e vaporizzazione del materiale PCB, formando così una scanalatura di taglio. Il movimento e la profondità di messa a fuoco del raggio laser possono essere controllati regolando i parametri della testa di taglio laser.

Gli scenari applicativi includono:

Produzione di PCB: utilizzata per la fabbricazione di PCB ad alta precisione, come quelli utilizzati nei telefoni cellulari, nei computer e in altri prodotti elettronici.

Produzione FPC: utilizzata per tagliare e punzonare circuiti stampati flessibili.

Taglio della ceramica: utilizzato per tagliare e punzonare materiali duri come la ceramica.

Lavorazione dei metalli: utilizzata per tagliare e punzonare materiali metallici.

2.CMH series high speed laser engraving machine

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