미르텍 3D AOI 머신 MV-6e OMNI

MIRTEC 3D AOI MV-6E OMNI는 강력한 자동 광학 검사 장비로, 주로 PCB 용접 품질을 감지하는 데 사용됩니다.

특징 정확한 3D 측정: MV-6E OMNI는 무어 프로젝션 기술을 채택하여 동, 남, 서, 북의 네 방향에서 구성 요소를 측정하고 3D 이미지를 얻고 비파괴 고속 결함 감지를 실현합니다.고해상도 카메라: 15메가픽셀 메인 카메라가 장착되어 고정밀 검사를 수행할 수 있으며 0.3mm 부품 뒤틀림, 콜드 솔더 조인트 및 기타 문제도 감지할 수 있습니다.측면 카메라: 장비에는 고해상도 측면 카메라 4개가 장착되어 그림자 변형을 효과적으로 감지할 수 있으며 특히 J 핀과 같은 복잡한 구조의 검사에 적합합니다.컬러 조명 시스템: 8세그먼트 컬러 조명 시스템은 다양한 조명 조합을 제공하여 선명하고 노이즈 없는 이미지를 얻을 수 있어 다양한 용접 결함 감지에 적합합니다.딥 러닝 자동 프로그래밍 도구: 딥 러닝 기술을 사용하여 가장 적합한 구성 요소를 자동으로 탐색하고 일치시켜 검사 품질과 효율성을 개선합니다.산업 4.0 솔루션: 빅데이터 분석을 통해 통계적 공정 제어 서버는 대량의 테스트 데이터를 장기간 저장하여 생산 효율성을 개선합니다.

응용 프로그램 시나리오

MV-6E OMNI는 누락된 부품, 오프셋, 묘비, 측면, 과도 주석 도금, 주석 도금 부족, 높이, IC 핀 냉간 용접, 부품 뒤틀림, BGA 뒤틀림 등 다양한 용접 결함을 감지하는 데 적합합니다. 또한 모바일 폰 유리 칩의 문자나 실크 스크린, 3중 방수 코팅이 된 PCBA도 감지할 수 있습니다. MIRTEC 3D AOI MV-6E OMNI의 장점은 주로 다음과 같은 측면에서 나타납니다. 고해상도 카메라 및 모아레 프린지 투사 기술: MV-6E OMNI는 세계 유일의 1500만 화소 고해상도 카메라를 탑재하여 보다 정확하고 안정적인 감지가 가능합니다. 또한 모아레 프린지 투사 기술을 사용하여 동, 남, 서, 북의 네 방향에서 구성 요소를 측정하여 3D 이미지를 얻어 손상 없는 고속 결함 감지를 수행합니다. 다중 그룹 모아레 프린지 투사 기술: 본 장치는 4개의 3D 송신기를 통해 사각지대가 없는 3D 영상을 얻기 위해 8그룹의 모아레 프린지 투사 기술을 사용하고, 구성 요소의 높이 검출을 위해 고주파 및 저주파 모아레 프린지를 결합하여 검출의 정확성과 완전성을 보장합니다.

측면 카메라 및 다면적 감지: MV-6E OMNI는 남동, 북서, 북동의 네 방향에 10메가픽셀 측면 카메라를 장착했습니다. 이것은 그림자 변형 및 다양한 결함을 효과적으로 감지할 수 있는 유일한 J-핀 감지 솔루션입니다.