en
ori
arm
aym
amh
aze
alb
ara
bel
ben
bos
bul
bur
cs
dan
de
div
el
est
fil
fin
fra
gle
glg
grn
heb
hi
hkm
hrv
hu
ice
id
it
jp
kan
kin
kor
lao
lav
lit
ltz
lug
mao
may
mlt
nep
nl
nor
wel
nya
orm
per
pl
pt
rom
ru
san
sk
som
spa
srp
swa
swe
tam
th
tr
ukr
urd
vie
xho
MY300 प्लेसमेन्ट मेसिनको विशिष्टता र कार्यहरू निम्नानुसार छन्:
निर्दिष्टीकरणहरू
बिजुली आपूर्ति: २२०V
रंग: औद्योगिक खैरो
पावर: १.५ किलोवाट
उत्पत्ति: स्वीडेन
ट्रयाक उचाइ: ९०० मिमी
प्रशोधन आकार: ६४० मिमी x ५१० मिमी
सब्सट्रेट तौल: ४ किलोग्राम
स्टेशन: १९२
गति: २४०००
कार्यहरू
उच्च-गतिको प्लेसमेन्ट: MY300 ले अघिल्लो मोडेलको तुलनामा ४०% सानो फुटप्रिन्टमा २२४ स्मार्ट फिडरहरू राख्न सक्छ, जसले उत्पादन दक्षतामा उल्लेखनीय सुधार गर्दछ।
बहुमुखी प्रतिभा: MY300 ले बल्क, टेप, ट्यूब, ट्रे र फ्लिप चिप सहित विभिन्न प्याकेजिङ विधिहरूमा कम्पोनेन्ट प्लेसमेन्टलाई समर्थन गर्दछ, जुन सबैभन्दा सानो ०१००५ देखि सबैभन्दा ठूलो ५६mm x ५६mm x १५mm कम्पोनेन्टहरू सम्मका कम्पोनेन्टहरूको लागि उपयुक्त छ।
उच्च-परिशुद्धता प्लेसमेन्ट: बलियो फ्रेम, उन्नत प्लेसमेन्ट हेड टेक्नोलोजी र स्वचालित ताप नियन्त्रणले सुसज्जित, MY300 ले फाइन-पिच IC, CSP, FLIP CHIP, MICRO-BGA, आदि जस्ता उन्नत कम्पोनेन्टहरूको लागि उच्च-परिशुद्धता प्लेसमेन्ट प्राप्त गर्न सक्छ।
स्वचालन प्रकार्य: MY300 पूर्ण रूपमा स्वचालित सर्किट बोर्ड ह्यान्डलिंग प्रकार्यले सुसज्जित छ, जसले एकै समयमा धेरै सर्किट बोर्डहरू लोड र अनलोड गर्न सक्छ, जसले प्रशोधन भोल्युममा उल्लेखनीय सुधार गर्दछ। थप रूपमा, यसले म्यानुअल सर्किट बोर्ड ह्यान्डलिंग र विशेष आकारका प्यानलहरूको अनलाइन प्रशोधनलाई पनि समर्थन गर्दछ।
त्रुटि पत्ता लगाउने र पुन: कार्य घटाउने: विद्युतीय निरीक्षण र सतह रिडन्डन्सी परीक्षण मोडेलहरू मार्फत, MY300 ले सम्पर्क सतहहरूमा हुने पहिरनलाई प्रभावकारी रूपमा कम गर्न र नयाँ कम्पोनेन्ट प्रकारहरूको परीक्षण गर्न सक्छ, जसले १००% प्रमाणीकरण दक्षता सुनिश्चित गर्दछ र पुन: कार्य घटाउँछ।
