en
ori
arm
aym
amh
aze
alb
ara
bel
ben
bos
bul
bur
cs
dan
de
div
el
est
fil
fin
fra
gle
glg
grn
heb
hi
hkm
hrv
hu
ice
id
it
jp
kan
kin
kor
lao
lav
lit
ltz
lug
mao
may
mlt
nep
nl
nor
wel
nya
orm
per
pl
pt
rom
ru
san
sk
som
spa
srp
swa
swe
tam
th
tr
ukr
urd
vie
xho
Urządzenie do klejenia matryc ASMPT AD211 Plus charakteryzuje się następującymi zaletami i parametrami technicznymi:
Możliwość wydajnego pakowania: AD211 Plus może osiągnąć eutektykę bez pustych przestrzeni, wydajność UPH (na godzinę) sięga 7 tys., co znacznie poprawia wydajność produkcji
Wysoka precyzja: Sprzęt charakteryzuje się wysoką precyzją i może osiągnąć precyzję sterowania na poziomie ±7um@3σ i ±1°@3σ
Wszechstronność: AD211 Plus nadaje się do różnych zastosowań, w tym do eutektycznego pakowania diod LED o dużej mocy i jasności, do obróbki promieniowaniem ultrafioletowym UV itp.
Wysoki poziom automatyzacji: Sprzęt posiada funkcje takie jak automatyczna korekta poziomu głowicy spawalniczej, segmentowany stół roboczy ze strefą grzewczą i laserowy pomiar temperatury układu scalonego, co zwiększa automatyzację i dokładność procesu produkcyjnego.
Wysoka wydajność: AD211 Plus może wykorzystywać i wykrywać mieszaninę gazów azotu i wodoru w niezależnych przegrodach, co jeszcze bardziej zwiększa wydajność i użyteczność sprzętu.
Branże, których dotyczy rozwiązanie i konkretne scenariusze zastosowań:
Zaawansowane pakowanie: stosowane do eutektycznego pakowania układów scalonych LED o dużej mocy i jasności, w szczególności w komunikacji optycznej, reflektorach samochodowych i innych dziedzinach.
Produkcja półprzewodników: W procesie produkcji urządzeń półprzewodnikowych AD211 Plus może zapewnić wydajne i precyzyjne rozwiązania w zakresie pakowania
