Миртек SMT 3D SPI VCTA-V850

VCTA-V850 — это детектор толщины паяльной пасты, который в основном используется для определения толщины паяльной пасты и обеспечения качества обработки паяльников.

Функции и роли

Основные функции VCTA-V850 включают в себя:

Определение толщины паяльной пасты: благодаря использованию высокоскоростных камер высокой четкости с телецентрическими объективами с большим полем зрения достигается точное измерение толщины паяльной пасты.

Съемка с высокой частотой кадров: используется крупномасштабная параллельная технология GPU для повышения скорости вычислений и обнаружения, а также для эффективного решения таких проблем, как деформация FPC.

Отображение трехмерного стереоизображения: технология измерения профиля фазовой модуляции (PMP) используется для получения высокоточных результатов измерения контура и объема формы объекта, а также для отображения трехмерных стереоизображений в истинных цветах.

Разнообразные функциональные модули: включая обнаружение красного клея, программирование обучения на пустой плате, автоматическую компенсацию изгиба платы, распознавание штрихкода с камеры, автономное программирование и отладку и другие функции.

Технические параметры

Разрешение обнаружения: 8-битное разрешение в оттенках серого, достигающее разрешения обнаружения 0,37 мкм.

Возможность обнаружения: По сравнению с точностью лазерного измерения точность повышается на 2 порядка, что значительно повышает возможность обнаружения и диапазон применения оборудования.

Эффект отображения: благодаря использованию разработанного нами трехцветного источника света RGB реализуются 3D и 2D изображения с истинными цветами, а эффект отображения максимально приближен к реальному объекту.

Сценарий применения

VCTA-V850 подходит для обработки SMT-компонентов, особенно там, где требуется высокоточное измерение толщины паяльной пасты. Высокая чёткость и точность обеспечивают широкий спектр применения в электронной промышленности.

Тестер толщины паяльной пасты SMT позволяет обнаружить следующие нежелательные ситуации:

Недостаточный или чрезмерный объем печати паяльной пасты: Измеряя толщину паяльной пасты, можно оценить, соответствует ли объем печати паяльной пасты стандарту, избегая проблем с недостаточным количеством паяльной пасты, приводящим к нестабильной сварке, или избыточным количеством паяльной пасты, приводящим к короткому замыканию.

Отклонение высоты печати паяльной пасты: Тестер может измерить высоту паяльной пасты и определить, имеются ли неровности, такие как отрыв кончика и смятие, которые могут повлиять на качество сварки.

Недостаточная площадь или объем печати паяльной пасты: Измеряя площадь и объем паяльной пасты, можно оценить, равномерно ли она покрывает контактную площадку, избегая ситуации непрерывной пайки или нестабильной сварки во время сварки.

Проблема неровности печати паяльной пасты: Тестер может обнаружить непрерывность, разрушение и осыпание паяльной пасты на контактной площадке печатной платы, что влияет на качество сварки.