mashine ya kuziba ya plastiki ya asm ORCAS Series

Faida kuu na maelezo ya safu ya laminator ya semiconductor ya ASM ORCAS ni kama ifuatavyo.

Faida

Utukufu na uthabiti: Ulinganifu wa kitanzi kilichofungwa (TTV) cha mfumo wa ukingo wa mwongozo wa ORCAS ni chini ya 20μm, inahakikisha athari za usahihi wa juu wa laminating.

Utangamano: Mfumo huu unaauni aina mbalimbali za substrate, ikiwa ni pamoja na minofu (ukubwa SQ340mm) na inayoweza kunyumbulika (F8” na F12”), inayofaa kwa aina mbalimbali za matumizi.

Uzalishaji bora: Mfumo unaunga mkono ukingo wa pande mbili wa paneli au kaki, kuboresha ufanisi wa uzalishaji na kubadilika.

Vipimo

Uwezo wa mzigo: Uwezo wa mzigo wa mfumo wa ukingo wa mwongozo wa ORCAS ni 60T, unafaa kwa kushughulikia kazi za kazi nzito za laminating.

Kifaa cha kunyunyizia kioevu: Kina na kifaa cha kunyunyizia chembe, kutoa chaguzi mbalimbali za modi ya kunyunyizia kioevu ili kukidhi mahitaji tofauti ya laminating.

Substrates zinazotumika: Husaidia aina mbalimbali za substrate kama vile minofu na kunyumbulika, zinazofaa kwa mahitaji tofauti ya uzalishaji.

Faida na maelezo haya hufanya safu ya ASM semiconductor laminator ORCAS kufanya vizuri katika uwanja wa ufungaji wa semiconductor, inayofaa kwa mahitaji ya usahihi wa juu na ufanisi wa juu wa uzalishaji.