SAKI BF-3Si-L2 SMT 3D SPI masin

SAKI BF-3Si-L2 on Jaapani ettevõtte SAKI toodetud ülitäpne 3D-jootepasta kontrollsüsteem (SPI), mis on spetsiaalselt loodud jootepasta trükkimisprotsessi kvaliteedikontrolliks SMT tootmisliinidel. Seade kasutab mitme nurga all 3D-pilditehnoloogiat, et täpselt mõõta jootepasta põhiparameetreid, nagu kõrgus, maht ja pindala, et tagada trükikvaliteedi vastavus suure tihedusega elektroonikaseadmete nõuetele.

Põhilised eelised:

Ülikõrge täpsus: kõrguse mõõtmise täpsus ±1 μm

Kiire tuvastus: 0,03 sekundit/testpunkt (tööstuse juhtiv)

Intelligentne suletud ahelaga juhtimine: toetab printeriga koos automaatset parameetrite reguleerimist

2. Põhispetsifikatsioonid ja tehnilised parameetrid

Riistvara konfiguratsioon

Komponendid Spetsifikatsioonid Tehnilised omadused

Optiline süsteem Mitme nurga all laserskaneerimine + kõrge eraldusvõimega CCD 3D-kujutise täpsus ±1 μm

Valgusallikas Sinine laser (405 nm) + valge valgusdiood Vähendab peegeldushäireid

Liikumissüsteem Lineaarmootori ajam Korduva positsioneerimise täpsus ±3 μm

Tuvastusulatus Maksimaalne plaadi suurus 510 × 460 mm Laiendatav kuni 610 × 510 mm

Peamised tulemusnäitajad

Parameetrite indikaatorid

Minimaalne tuvastuspadja suurus 0,1 × 0,1 mm

Kõrguse mõõtmise vahemik 0–200 μm (laiendatav kuni 500 μm-ni)

Tuvastuskiirus 0,03 sekundit/testpunkt (lihtne funktsioon)

Mõõtmistäpsus Kõrgus ±1 μm, ruumala ±3%

Sideliidesed SECS/GEM, TCP/IP, PLC sisend/väljund

3. Süsteemi eelised ja uuenduslikud tehnoloogiad

Viis peamist eelist

Tõeline 3D-mõõtmine:

Varjuefektide kõrvaldamiseks kasutatakse mitme nurga all lasertriangulatsiooni mõõtmise tehnoloogiat

Suudab tuvastada peeneteralist jootepastat (näiteks 01005 komponentide padjad)

AI intelligentne analüüs:

Tuvastab automaatselt defektid, näiteks jootepasta kallakukkumise, sildamise ja ebapiisava tina koguse

Toetab dünaamilist tolerantsi reguleerimist (optimeerib standardeid automaatselt vastavalt padja suurusele)

Suletud ahelaga juhtimine:

Reaalajas andmete tagasiside printerile (toetab tuntud kaubamärke nagu DEK ja MPM)

Reguleerige automaatselt parameetreid, näiteks kaabitsa survet ja kiirust

Suur kiirus ja suur täpsus:

Patenteeritud paralleelskaneerimise tehnoloogia suurendab tuvastuskiirust 30%

0,1 μm Z-telje eraldusvõime

Kasutajasõbralik disain:

15-tolline puutetundliku ekraaniga juhtliides

Toetab võrguühenduseta programmeerimist (ei mõjuta tootmisrütmi)

4. Kasutusspetsifikatsioonid ja ettevaatusabinõud

Seadmete paigaldamise nõuded

Toote standardnõuded

Ümbritseva õhu temperatuur 20±2℃ (konstantse temperatuuriga töökoda)

Niiskuse vahemik 40–60% suhteline õhuniiskus

Vibratsiooni isoleerimine Vibratsiooni amplituud <1μm (soovitatav on paigaldada vibratsioonivastased padjad)

Toiteallika spetsifikatsioonid 220V±5%/50Hz (sõltumatu maandus <4Ω)

Igapäevased ettevaatusabinõud

Sisselülitamise protsess:

Esmalt käivitage vastuvõtva toide → eelsoojendage 10 minutit → teostage automaatne kalibreerimine

Täpsuse kontrollimiseks iga päev kasutage standardset kõrguse kalibreerimisplokki

PCB paigutuse spetsifikatsioonid:

PCB fikseerimiseks kasutage vaakumadsorptsiooni (et vältida deformatsiooni mõju mõõtmisele)

Plaadi serva kaugus seadme siseseinast ≥30 mm

Tuvastusparameetrite seadistamine:

Valige jootepasta tüübi (SnPb/SAC305) järgi erinevad peegeldusparameetrid

Suure tihedusega plaatide puhul on soovitatav lubada mikroala skaneerimise režiim.

Ohutusabinõud:

Ärge vaadake otse laserkiire valgusallikasse (2M-klassi laserkaitse standard)

Kontrollige avariipeatusnupu toimimist igal nädalal

5. Levinumad vead ja tõrkeotsing

Riistvararikked

Veakood Vea nähtus Lahendus

HW101 Laser ei ole töövalmis Kontrollige laseri toiteühendust → Taaskäivitage seade

HW205 Z-telje liikumine ületab piiri Kontrollige trükkplaadi paksuse seadistust → Puhastage juhtrööpa võõrkehad

HW308 Kaamera side katkes Ühendage kaamera lingi kaabel uuesti

Tüüpiline tuvastusprobleemide käsitlemine

Mõõteandmed kõiguvad suuresti:

Puhastage klaasist kalibreerimisplaat

Kontrollige, kas ümbritseva õhu temperatuur ja niiskus on stabiilsed

Hägune jootepasta serv:

Reguleerige laserkiire langemisnurka (soovitatav on 30–45°)

Objektiivi teravustamisparameetrite värskendamine

6. Tüüpilised rakendusjuhud

Juhtum 1: nutitelefoni emaplaadi tuvastamine

Väljakutsed:

0,3 mm sammuga BGA jootepasta tuvastamine

Nõutav helitugevuse reguleerimine ±5% täpsusega

Lahendus:

Luba mikrofookusega skaneerimisrežiim (täpi läbimõõt 5 μm)

Määrake dünaamiline tolerantsriba (keskosa ±3%, serv ±5%)

Juhtum 2: Autode ECU tootmine

Erinõuded:

100% täielik kontroll ja andmete jälgitavus

Tuvastuskiirus ≤15 sekundit/plaat

Rakenduskava:

Kasutage lendava skaneerimise tehnoloogiat (pidev tuvastamine ilma peatumiseta)

Otseühendus MES-süsteemiga (CPK-aruande automaatne genereerimine)