Máquina SAKI BF-3Si-L2 SMT 3D SPI

O SAKI BF-3Si-L2 é um sistema de inspeção de pasta de solda 3D (SPI) de alta precisão lançado pela SAKI do Japão, especialmente projetado para o controle de qualidade do processo de impressão de pasta de solda em linhas de produção SMT. O equipamento utiliza tecnologia de imagem 3D multiangular para medir com precisão parâmetros-chave como altura, volume e área da pasta de solda, garantindo que a qualidade da impressão atenda aos requisitos de montagem eletrônica de alta densidade.

Principais vantagens:

Precisão ultra-alta: precisão de medição de altura de ±1μm

Detecção de alta velocidade: 0,03 segundos/ponto de teste (líder do setor)

Controle inteligente de malha fechada: suporta ajuste automático de parâmetros em conjunto com a impressora

2. Especificações principais e parâmetros técnicos

Configuração de hardware

Especificações dos componentes Características técnicas

Sistema óptico Varredura a laser multi-ângulo + precisão de imagem 3D CCD de alta resolução ±1μm

Fonte de luz Laser azul (405 nm) + luz branca LED Reduz a interferência de reflexão

Sistema de movimento Acionamento por motor linear Precisão de posicionamento repetido ±3μm

Alcance de detecção Tamanho máximo da placa 510×460 mm Expansível para 610×510 mm

Indicadores-chave de desempenho

Indicadores de Parâmetros

Tamanho mínimo da almofada de detecção 0,1×0,1 mm

Faixa de medição de altura 0-200μm (expansível para 500μm)

Velocidade de detecção 0,03 segundos/ponto de teste (recurso simples)

Precisão de medição Altura ±1μm, volume ±3%

Interface de comunicação SECS/GEM, TCP/IP, E/S PLC

3. Vantagens do sistema e tecnologias inovadoras

Cinco vantagens principais

Medição 3D real:

A tecnologia de medição de triangulação a laser multiângulo é usada para eliminar efeitos de sombra

Pode detectar pasta de solda de passo fino (como pastilhas de componentes 01005)

Análise inteligente de IA:

Identifica automaticamente defeitos como pontas de pasta de solda, formação de pontes e estanho insuficiente

Suporta ajuste de tolerância dinâmica (otimiza automaticamente os padrões de acordo com o tamanho do bloco)

Controle de malha fechada:

Feedback de dados em tempo real para a impressora (compatível com marcas tradicionais como DEK e MPM)

Ajuste automaticamente parâmetros como pressão e velocidade do raspador

Alta velocidade e alta precisão:

A tecnologia patenteada de varredura paralela aumenta a velocidade de detecção em 30%

Resolução do eixo Z de 0,1 μm

Design amigável:

Interface de operação com tela sensível ao toque de 15 polegadas

Suporte à programação offline (não afeta o ritmo de produção)

4. Especificações e precauções de operação

Requisitos de instalação do equipamento

Requisitos do item padrão

Temperatura ambiente 20±2℃ (oficina com temperatura constante)

Faixa de umidade 40-60% UR

Isolamento de vibração Amplitude de vibração <1μm (recomenda-se a instalação de almofadas antivibração)

Especificações de alimentação 220V±5%/50Hz (aterramento independente <4Ω)

Precauções diárias de operação

Processo de inicialização:

Primeiro ligue a energia do host → pré-aqueça por 10 minutos → execute a calibração automática

Use o bloco de calibração de altura padrão para verificar a precisão todos os dias

Especificações de posicionamento do PCB:

Use adsorção a vácuo para fixar PCB (para evitar que a deformação afete a medição)

Distância da borda da placa até a parede interna do dispositivo ≥30 mm

Configuração de parâmetros de detecção:

Selecione diferentes parâmetros de refletividade de acordo com o tipo de pasta de solda (SnPb/SAC305).

Recomenda-se ativar o modo de varredura de microáreas para placas de alta densidade.

Precauções de segurança:

Não olhe diretamente para a fonte de luz laser (norma de proteção a laser Classe 2M).

Verifique o funcionamento do botão de parada de emergência semanalmente.

5. Erros comuns e solução de problemas

Falhas de hardware

Código de erro Fenômeno de falha Solução

O laser HW101 não está pronto. Verifique a conexão de energia do laser → Reinicie o dispositivo.

O movimento do eixo Z do HW205 excedeu o limite. Verifique a configuração da espessura da placa de circuito impresso → Limpe os materiais estranhos no trilho guia.

Falha na comunicação da câmera HW308. Reconecte o cabo Camera Link.

Tratamento de problemas típicos de detecção

Os dados de medição apresentam grandes flutuações:

Limpe a placa de calibração de vidro.

Verifique se a temperatura e a umidade ambiente estão estáveis.

Borda da pasta de solda desfocada:

Ajuste o ângulo de incidência do laser (recomenda-se 30-45°).

Atualizar parâmetros de foco da lente

6. Casos típicos de aplicação

Caso 1: Detecção da placa-mãe do smartphone

Desafios:

detecção de pasta de solda BGA com passo de 0,3 mm

Requer controle de volume com precisão de ±5%.

Solução:

Ative o modo de varredura com microfoco (diâmetro do ponto de 5 μm)

Defina a faixa de tolerância dinâmica (área central ±3%, borda ±5%)

Caso 2: Produção de ECU automotiva

Requisitos especiais:

Inspeção completa e rastreabilidade de dados em 100% dos casos.

Velocidade de detecção ≤15 segundos/placa

Plano de implementação:

Utiliza tecnologia de varredura aérea (detecção contínua sem interrupção).

Conexão direta com o sistema MES (gera automaticamente o relatório CPK)