machine de placement CMS ASM Siplace X3

La Siemens SMT X3 (ASM SMT X3) est une machine SMT haute performance adaptée à une variété de besoins de production, notamment pour le placement de petits composants de haute précision.

Spécifications Plage de placement : 01005*200-125 Précision de placement : ±41 µm/3σ (C&P) ±22 µm/3σ Nombre d’alimentateurs : 120 Poids : 1460 kg Caractéristiques de performance Placement haute précision : La machine SMT X3 adopte une conception modulaire et est équipée de trois porte-à-faux. Elle peut placer simultanément des composants 01005 et des circuits intégrés, avec une grande précision. Elle convient aux secteurs militaire, aérospatial, automobile et aux applications LED à petit pas exigeantes. Système d’alimentation intelligent : Doté d’une fonction de détection de la pression de placement, il offre une grande stabilité et ajuste automatiquement l’alimentation, réduisant ainsi les interventions manuelles et améliorant la productivité. Conception modulaire : La machine SMT de la série X adopte une conception modulaire. Le module de porte-à-faux peut être configuré de manière flexible selon les besoins de production. 4, 3 ou 2 porte-à-faux sont disponibles pour une flexibilité et une personnalisation accrues.

Capacité SMT haute vitesse : La machine SMT X3 a une vitesse SMT allant jusqu'à 78 100 pièces/heure, ce qui convient aux besoins de production à grande échelle.

Domaines d'application

La machine Siemens SMT X3 offre d'excellentes performances dans des secteurs exigeants tels que les serveurs, l'informatique et l'électronique automobile, notamment pour la production en série des usines intelligentes, démontrant une capacité de production et une efficacité remarquables.

Les avantages de la machine Siemens SMT X3 se manifestent principalement dans les aspects suivants :

Placement de haute précision : La machine X3 SMT possède une capacité de placement de haute précision, avec une précision de placement allant jusqu'à ±41 μm/3σ, ce qui peut répondre aux besoins de production de produits électroniques aux exigences de précision extrêmement élevées, tels que l'électronique automobile et l'avionique, etc.

Placement ultra-rapide : La vitesse de placement théorique de la machine de placement X3 est de 127 875 cph, et la vitesse d’évaluation réelle peut atteindre 94 500 cph, ce qui peut améliorer considérablement l’efficacité de la production et répondre aux besoins de la production à grande échelle.

Conception modulaire : La machine de placement X3 adopte une conception modulaire. Le module en porte-à-faux peut être configuré de manière flexible en fonction des besoins de production. Elle offre 3 options de porte-à-faux, ce qui améliore la flexibilité et la personnalisation de l’équipement, optimisant ainsi l’efficacité de la production.

Système d'alimentation intelligent : La machine de placement X3 est équipée d'un système d'alimentation intelligent capable de prendre en charge des composants de spécifications variées et d'ajuster automatiquement l'alimentation en fonction des besoins de production, réduisant ainsi les interventions manuelles et améliorant l'efficacité de la production.