SAKI smt 3D AOI 3Di-LS3EX

SAKI 3Di-LS3EX to wydajne urządzenie do automatycznej inspekcji optycznej 3D (AOI) przeznaczone do lutowania, rozmieszczania komponentów i wykrywania wad w zespołach PCB (PCBA). Urządzenie wykorzystuje wielokątową technologię obrazowania 3D w połączeniu z precyzyjnymi systemami optycznymi i algorytmami sztucznej inteligencji (AI), aby szybko wykrywać jakość spawania komponentów BGA, QFN, CSP i SMT oraz zwiększać wydajność produkcji.

2. Główne dane techniczne

1. Układ optyczny

Metoda detekcji: skanowanie laserowe 3D + obrazowanie kolorowe o wysokiej rozdzielczości

Źródło światła: pierścień LED o wielu kątach świecenia (regulowana jasność)

Rozdzielczość aparatu: do 12 MP (4096×3072 pikseli)

Prędkość skanowania: ≤ 0,5 sekundy/punkt detekcji (w zależności od konfiguracji)

Minimalny rozmiar elementu wykrywającego: 01005 (0,4 mm × 0,2 mm)

Dokładność pomiaru wysokości w osi Z: ±5μm

2. Układ mechaniczny

Maksymalny rozmiar płytki PCB: 510 mm × 460 mm (większy rozmiar można dostosować)

Dokładność ruchu sceny: ±5μm

Zakres wysokości wykrywania: 0~50 mm (regulowany)

Sterowanie ruchem: serwosilnik o wysokiej precyzji + prowadnica liniowa

3. Środki ostrożności dotyczące stosowania

1. Specyfikacje bezpieczeństwa operacyjnego

Ochrona układu optycznego: Unikaj bezpośredniego padania silnego światła na obiektyw i zapobiegaj zanieczyszczeniu elementów optycznych kurzem.

Bezpieczeństwo mechaniczne: Aby uniknąć przytrzaśnięcia, nie dotykaj ruchomych części, gdy urządzenie jest uruchomione.

2. Środki ostrożności podczas codziennej eksploatacji

Sekwencja włączania:

Najpierw należy włączyć zasilanie główne i zaczekać, aż zakończy się autodiagnostyka systemu (około 1 minuty).

Uruchom oprogramowanie AOI i sprawdź, czy kamera i mechanizm ruchu działają prawidłowo.

Wymagania dotyczące rozmieszczenia płytek PCB:

Aby uniknąć błędów wykrywania, należy upewnić się, że płytka PCB jest płaska i nie jest odkształcona.

Urządzenie pozycjonujące musi być solidnie zamocowane, aby zapobiec przemieszczaniu się płytki PCB i błędnej ocenie sytuacji.

Optymalizacja parametrów:

Pierwsze wykrycie nowego modelu wymaga kalibracji porównawczej i optymalizacji parametrów.

Jasność źródła światła należy dostosować do różnych kolorów PCB lub materiałów odblaskowych, aby uniknąć błędnego wykrycia.

Codzienna konserwacja:

Codziennie: Wyczyść scenę i soczewkę, a także sprawdź ścieżkę powietrza (jeśli dotyczy).

Co tydzień: Sprawdź smarowanie prowadnic i wyczyść kurz optyczny.

Miesięcznie: Kalibracja układu pomiaru wysokości w osi Z i wykonanie kopii zapasowej parametrów wykrywania.

3. Środki ostrożności w przypadku długotrwałych przerw w dostawie prądu

Przed awarią należy wyczyścić sprzęt i wyłączyć go z zasilania.

Włączaj urządzenie co najmniej raz w miesiącu, aby zapobiec zamoczeniu podzespołów elektronicznych.

Przed ponowną aktywacją wymagana jest kalibracja optyczna i kontrola dokładności mechanicznej.

4. Typowe komunikaty o błędach i rozwiązania

1. Błąd układu mechanicznego

Kod błędu Opis błędu Możliwa przyczyna Rozwiązanie

E101 Oś X/Y poza limitem 1. Błąd parametru programu

2. Awaria ograniczenia mechanicznego 1. Sprawdź ustawienia programu

2. Uruchom ponownie urządzenie lub dostosuj limit

E102 Nieprawidłowy ruch sceny 1. Awaria sterownika silnika

2. Zablokowany pas/prowadnica 1. Uruchom ponownie urządzenie

2. Wyczyść i nasmaruj szynę prowadzącą

E103 Pomiar wysokości osi Z nie powiódł się 1. Czujnik laserowy zabrudzony

2. Utrata danych kalibracyjnych 1. Wyczyść czujnik

2. Ponowna kalibracja osi Z

2. Błąd układu optycznego

Kod błędu Opis błędu Możliwa przyczyna Rozwiązanie

E201 Brak sygnału kamery 1. Awaria zasilania kamery

2. Luźny kabel danych 1. Sprawdź zasilanie

2. Podłącz ponownie kabel danych

E202 Nieprawidłowe źródło światła 1. Awaria płytki sterownika LED

2. Przeciążenie źródła światła 1. Uruchom ponownie urządzenie

2. Skontaktuj się z serwisem posprzedażowym

E203 Rozmazany obraz 1. Zabrudzony obiektyw

2. Niedokładne ustawienie ostrości 1. Wyczyść soczewkę

2. Ponowna kalibracja ostrości

3. Błąd systemu oprogramowania

Kod błędu Opis błędu Możliwa przyczyna Rozwiązanie

E301 Uruchomienie oprogramowania nie powiodło się 1. Licencja wygasła

2. Konflikt systemowy 1. Aktualizacja licencji

2. Zainstaluj ponownie oprogramowanie

E302 Nieprawidłowość algorytmu wykrywania 1. Błąd parametru

2. Baza danych uszkodzona 1. Przywróć parametry domyślne

2. Odbudowa bazy danych

E303 Błąd przechowywania danych 1. Za mało miejsca na dysku twardym

2. Problem z uprawnieniami 1. Wyczyść dysk twardy

2. Sprawdź uprawnienia ścieżki przechowywania

4. Inne typowe problemy

Wysoki wskaźnik błędnych ocen

Powód: Nieprawidłowe ustawienie źródła światła, niezoptymalizowane parametry detekcji, zakłócenia odbicia PCB

Obsługa: regulacja kąta źródła światła, optymalizacja progu detekcji, zastosowanie powłoki antyrefleksyjnej PCB

Niska prędkość wykrywania

Powód: Niska wersja oprogramowania, niewystarczająca konfiguracja sprzętu, zbyt wiele punktów detekcji

Obsługa: Uaktualnianie oprogramowania, optymalizacja procedur wykrywania, redukcja zbędnych punktów wykrywania

VI. Podsumowanie

SAKI 3Di-LS3EX to precyzyjne urządzenie 3D AOI przeznaczone do różnych zastosowań w wykrywaniu płytek PCB, takich jak SMT, DIP, FPC itp. Prawidłowa obsługa i regularna konserwacja mogą znacznie poprawić skuteczność wykrywania i wydłużyć żywotność urządzenia.