Mașină SAKI 3D SPI 3Si LS2

SAKI 3D SPI 3Si LS2 este un sistem de inspecție 3D pentru pastă de lipit, utilizat în principal pentru a inspecta calitatea imprimării pastei de lipit pe plăcile cu circuite imprimate (PCB).

Caracteristici principale și scenarii de aplicare

SAKI 3Si LS2 are următoarele caracteristici principale:

Precizie ridicată: Acceptă trei rezoluții de 7 μm, 12 μm și 18 μm, potrivite pentru inspecția pastei de lipit de înaltă precizie.

Suport pentru format mare: Acceptă plăci de circuite cu dimensiuni de până la 19,7 x 20,07 inci (500 x 510 mm), potrivite pentru o varietate de scenarii de aplicație.

Soluție pe axa Z: Funcția inovatoare de control optic al capului pe axa Z poate detecta componente înalte, componente sertizate și PCBA-uri în corpurile de fixare, asigurând o inspecție precisă a componentelor înalte.

Inspecție 3D: Acceptă moduri 2D și 3D, cu un interval maxim de măsurare a înălțimii de până la 40 mm, potrivit pentru componente complexe cu montare la suprafață.

Specificații tehnice și parametri de performanță

Specificațiile tehnice și parametrii de performanță ai SAKI 3Si LS2 includ:

Rezoluție: 7μm, 12μm și 18μm

Dimensiunea PCB: Maxim 19,7 x 20,07 inci (500 x 510 mm)

Interval maxim de măsurare a înălțimii: 40 mm

Viteză de detectare: 5700 milimetri pătrați/secundă

Poziționarea pe piață și evaluarea utilizatorilor

SAKI 3Si LS2 este poziționat pe piață ca un sistem de inspecție 3D de înaltă precizie pentru pasta de lipit, destinat aplicațiilor industriale care necesită inspecții de înaltă precizie. Evaluările utilizatorilor arată că sistemul funcționează bine în ceea ce privește acuratețea și eficiența inspecției, ceea ce poate îmbunătăți semnificativ eficiența producției și calitatea produsului.

Avantajele SAKI 3Si LS2 în domeniul inspecției 3D a pastei de lipit (SPI) se reflectă în principal în următoarele aspecte:

Precizie și repetabilitate ridicate: SAKI 3Si LS2 utilizează tehnologie avansată de măsurare 3D, combinată cu imagini 2D și confirmare 3D a înălțimii, pentru a obține o inspecție extrem de precisă. Configurația sa hardware include un sistem de acționare cu servomotor dublu în buclă închisă, o scală liniară de înaltă rezoluție și o structură rigidă a portalului pentru a asigura precizia și repetabilitatea măsurătorilor.

Capacitate de inspecție de format mare: Dispozitivul acceptă inspecția de format mare, cu o dimensiune maximă a plăcii de circuit de până la 19,7 x 20,07 inci (500 x 510 mm) și oferă trei rezoluții de 7 μm, 12 μm și 18 μm, potrivite pentru o varietate de scenarii de aplicare.

Integrare eficientă a liniei de producție: SAKI 3Si LS2 dispune de o soluție M2M, care poate realiza perfect funcția de control în buclă închisă a echipamentelor liniei de producție, poate transmite rezultatele inspecției către imprimanta frontală și mașina de plasare din spate și poate corecta inteligent imprimarea pastei de lipit și plasarea componentelor, îmbunătățind astfel eficiența producției și calitatea întregii linii de asamblare.