SAKI 3D SPI 3Si LS2 — это 3D-система контроля паяльной пасты, в основном используемая для проверки качества печати паяльной пасты на печатных платах (ПП).
Основные возможности и сценарии применения
SAKI 3Si LS2 имеет следующие основные характеристики:
Высокая точность: поддерживает три разрешения: 7 мкм, 12 мкм и 18 мкм, что подходит для высокоточного контроля паяльной пасты.
Поддержка больших форматов: поддерживает печатные платы размером до 19,7 x 20,07 дюйма (500 x 510 мм), что подходит для самых разных вариантов применения.
Решение для оси Z: инновационная функция управления оптической головкой по оси Z позволяет обнаруживать высокие компоненты, гофрированные компоненты и печатные платы в приспособлениях, обеспечивая точный контроль высоких компонентов.
3D-контроль: поддерживает 2D- и 3D-режимы с максимальным диапазоном измерения высоты до 40 мм, подходит для сложных компонентов поверхностного монтажа.
Технические характеристики и эксплуатационные параметры
Технические характеристики и эксплуатационные параметры SAKI 3Si LS2 включают в себя:
Разрешение: 7 мкм, 12 мкм и 18 мкм
Размер печатной платы: максимум 19,7 x 20,07 дюйма (500 x 510 мм)
Максимальный диапазон измерения высоты: 40 мм
Скорость обнаружения: 5700 квадратных миллиметров в секунду
Позиционирование на рынке и оценка пользователей
Система SAKI 3Si LS2 позиционируется на рынке как высокоточная 3D-система контроля паяльной пасты для промышленного применения, требующего высокоточного контроля. Отзывы пользователей подтверждают высокую точность и эффективность системы, что позволяет значительно повысить эффективность производства и качество продукции.
Преимущества SAKI 3Si LS2 в области 3D-контроля паяльной пасты (SPI) в основном отражаются в следующих аспектах:
Высокая точность и повторяемость: SAKI 3Si LS2 использует передовую технологию 3D-измерений в сочетании с 2D-изображениями и 3D-подтверждением высоты для достижения исключительно точного контроля. Аппаратная конфигурация включает в себя замкнутую систему управления с двумя сервоприводами, линейную шкалу высокого разрешения и жесткую конструкцию портала для обеспечения точности и повторяемости измерений.
Возможность широкоформатной инспекции: устройство поддерживает широкоформатную инспекцию с максимальным размером печатной платы до 19,7 x 20,07 дюйма (500 x 510 мм) и обеспечивает три разрешения: 7 мкм, 12 мкм и 18 мкм, что подходит для различных вариантов применения.
Эффективная интеграция производственной линии: SAKI 3Si LS2 имеет решение M2M, которое позволяет идеально реализовать функцию управления замкнутым контуром оборудования производственной линии, передавать результаты проверки на принтер на передней панели и машину для размещения компонентов на задней панели, а также интеллектуально корректировать печать паяльной пасты и размещение компонентов, тем самым повышая эффективность производства и качество всей сборочной линии.






