Máquina SAKI 3D AUI 3Di MS2

O SAKI 3Di MS2 é um equipamento de inspeção óptica automática (AOI) 3D de alto desempenho, projetado para linhas de produção SMT (tecnologia de montagem em superfície) e usado para inspeção de alta precisão da qualidade da soldagem durante a montagem de PCBs (placas de circuito impresso).

2. Principais especificações técnicas

1. Especificações de hardware

Especificações do projeto

Método de detecção: Imagem 3D multiangular + detecção inteligente por IA

Dimensões máximas da placa de circuito impresso (PCB): 510 mm × 460 mm (dimensões maiores podem ser personalizadas).

Elemento de detecção mínimo 01005 (0,4 mm × 0,2 mm)

Resolução no eixo Z ≤1 μm

Velocidade de detecção: Máximo de 1.500 placas/hora (dependendo da complexidade da placa de circuito impresso).

Sistema de fonte de luz: Fonte de luz estruturada LED multicolorida, controle programável.

Sistema de câmera: Câmera CCD de alta resolução, captura multiangular.

Faixa de medição de altura: 0-10 mm

Precisão da medição de altura ±5μm

2. Especificações do software

Especificações do projeto

Sistema operacional Windows 10/11 (64 bits)

Algoritmo de detecção de aprendizado profundo de IA + processamento de imagem tradicional

Método de programação: Interface gráfica, com suporte para importação de dados CAD.

Saída de dados em CSV, XML, IPC-CFX (compatível com encaixe MES)

Protocolo de comunicação SECS/GEM, TCP/IP

3. Principais vantagens

1. Detecção 3D de altíssima precisão

Adota-se a tecnologia de imagem 3D multiangular, que permite a medição precisa de parâmetros-chave como altura da pasta de solda, deslocamento do componente, coplanaridade, etc.

Capaz de detectar componentes ultracompactos 01005, adaptando-se às necessidades de detecção de placas de circuito impresso de alta densidade.

2. O algoritmo inteligente de IA reduz a taxa de falsos positivos.

Algoritmo de aprendizado profundo integrado, que aprende automaticamente as características normais de soldagem, reduzindo falsos alarmes.

Suporte à otimização adaptativa de parâmetros para adaptação a diferentes processos de produção.

3. Detecção de alta velocidade, melhorando a eficiência da produção.

A velocidade de detecção chega a 1.500 placas por hora para atender aos requisitos de alta capacidade de produção.

Otimização da computação paralela, reduzindo o tempo de processamento de dados.

4. Adaptação flexível às diferentes necessidades de produção

É possível expandir a configuração de múltiplas câmeras para se adaptar a diferentes tamanhos de PCB e requisitos de detecção.

Suporte à programação offline (OLP) para reduzir o tempo de inatividade da linha de produção.

5. Fácil de usar e operar.

Interface gráfica de programação, redução do limiar operacional.

Calibração com um clique, simplificando a manutenção do equipamento.

IV. Precauções operacionais

1. Ligar e inicializar

✅ Funcionamento correto:

Certifique-se de que o equipamento esteja posicionado horizontalmente para evitar que vibrações afetem a precisão da detecção.

Antes de ligar, verifique se a fonte de alimentação, a entrada de ar e o cabo de dados estão conectados normalmente.

Após concluir o autoteste do sistema, realize uma calibração de referência (recomendada uma vez por semana).

2. Configurações de detecção de PCB

✅ Funcionamento correto:

Certifique-se de que a placa de circuito impresso esteja limpa e livre de poeira para evitar erros de julgamento.

Ajuste a largura da trilha para corresponder ao tamanho da placa de circuito impresso.

Selecione o programa de detecção correto para evitar erros de parâmetros.

3. Operação segura

Não abra a tampa protetora durante o funcionamento para evitar danos mecânicos.

Em caso de emergência, pressione o botão de parada de emergência (E-Stop).

Verifique regularmente se o sensor de segurança está funcionando corretamente.

5. Informações e soluções para falhas comuns

Fenômeno de falha Causa possível Solução

Imagem desfocada/ausente: Contaminação da lente, fonte de luz anormal. Limpe a lente e verifique o brilho da fonte de luz.

Erro na configuração da largura da trilha da placa de transmissão PCB, correia frouxa. Ajuste a trilha e verifique a tensão da correia.

Aumento da taxa de alarmes falsos. Os parâmetros de detecção não estão otimizados, há interferência da luz ambiente. Recalibre e otimize os parâmetros de detecção.

Falha no software. Arquivos do sistema corrompidos, memória insuficiente. Reinicie o sistema e entre em contato com o suporte técnico.

Anomalia na comunicação. Falha na conexão de rede, incompatibilidade de protocolo. Verifique o cabo de rede e confirme as configurações do MES.

6. Método de manutenção

1. Manutenção diária

Diário:

Limpe a superfície do equipamento e a pista de transmissão.

Verifique se o circuito de ar e a fonte de alimentação estão funcionando normalmente.

Semanalmente:

Limpe a lente óptica (use um pano sem fiapos e um fluido de limpeza específico).

Verifique se a correia está bem apertada.

2. Manutenção regular

Mensal:

Faça backup do programa de detecção e dos dados.

Calibre a fonte de luz e o sistema de câmera.

Trimestral:

Substitua as peças de desgaste (como correias, filtros).

Verifique se a estrutura mecânica está solta.

3. Manutenção profissional anual

Recomenda-se que os engenheiros certificados pela SAKI realizem os seguintes procedimentos:

Calibração de precisão do sistema óptico.

Inspeção de precisão da estrutura mecânica.

Conclusão

O SAKI 3Di MS2 tornou-se um importante equipamento de controle de qualidade para linhas de produção SMT modernas, graças à sua detecção 3D de alta precisão e algoritmo inteligente de IA. Através da operação padronizada e manutenção regular, o desempenho do equipamento pode ser maximizado, erros de julgamento podem ser reduzidos e a eficiência da produção pode ser aprimorada. Recomenda-se que os usuários estabeleçam um processo completo de gerenciamento do equipamento e mantenham comunicação com o suporte técnico da SAKI para garantir uma operação estável a longo prazo.