Máquina SAKI smt 3D SPI 3Si-LS3EX

O SAKI 3Si-LS3EX é o mais recente sistema de inspeção de pasta de solda (SPI) 3D de alta tecnologia lançado pela SAKI do Japão. Ele adota a tecnologia de imagem confocal multiespectral e foi projetado para atender aos requisitos de inspeção de pasta de solda de ultraprecisão, como componentes 01005 e BGA com passo de 0,3 mm. Comparado com a geração anterior, o 3Si-L2, o LS3EX apresenta melhorias significativas na velocidade, precisão e inteligência da inspeção.

Cenários típicos de aplicação

Eletrônica miniaturizada: placa-mãe de smartwatch, placa de circuito de fone de ouvido TWS

Aplicações de alta confiabilidade: módulos ADAS automotivos, placas de circuito impresso para dispositivos médicos implantáveis.

Embalagem avançada: Embalagem fan-out, substrato de CI 2.5D/3D

2. Especificações técnicas e configuração de hardware

Parâmetros de hardware principais

Especificações técnicas do subsistema Destaques técnicos

Sistema óptico de imagem confocal de 7 comprimentos de onda (405-940 nm) Elimina a interferência da reflexão metálica

Medição do eixo Z com interferômetro de luz branca com resolução de 0,05 μm

Plataforma de movimento com acionamento por suspensão magnética. Aceleração de 2G, repetibilidade de ±1μm.

Alcance de detecção: versão padrão 510×460mm. Tamanho grande opcional: 610×510mm.

Indicadores-chave de desempenho

Parâmetros Indicadores Condições de teste

Precisão de altura ±0,5 μm, degrau padrão de 50 μm

Precisão volumétrica ±2% padrão IPC-7527

Tamanho mínimo de detecção 30×30μm, pad do componente 01005

Velocidade máxima de digitalização: 1,8 m/s Modo gráfico simples

Ciclo de detecção <8 segundos/placa de 300×200mm

3. Funções essenciais e inovação tecnológica

Tecnologia de detecção revolucionária

Tecnologia SmartFocus 3.0

Compensação de foco dinâmico para solucionar o erro de medição causado pela deformação da placa de circuito impresso.

Adaptável a variações de espessura da placa de 0,1 a 1,2 mm.

Motor de previsão de pasta de solda por IA

Prever a forma após a soldagem por refluxo (simular o processo de deformação térmica)

Identificar com antecedência os potenciais riscos de pontes de solda/soldagens incorretas.

Modo compatível com múltiplos processos

Tipo de processo Modo de detecção

Modo de varredura rápida SMT comum

Embalagem de precisão. Modo de alta resolução (passo de 5 μm).

PCB de cobre espesso Modo de compensação infravermelha

Função de software inteligente

Modelagem 3D em tempo real:

Exemplo de modelo 3D de pasta de solda

(Figura: Mapa de calor da distribuição do volume de pasta de solda)

Arquitetura de sistema de feedback em circuito fechado:

Gráfico

Código

4. Especificações de operação e precauções de segurança

Procedimentos operacionais padrão

Pré-aquecimento antes de ligar

O sistema laser precisa ser pré-aquecido por 15 minutos (prolongando para 20 minutos quando a temperatura ambiente for inferior a 25°C).

Calibração diária

Utilize a placa de calibração rastreável pelo NIST para executar:

pitão

def calibração_diária():

se não calibrar_altura(padrão=50μm):

alerta("Calibração do eixo Z anormal")

executar_verificação_de_planicidade()

Configurações de parâmetros de detecção

Tipo de pasta de solda Parâmetros recomendados

Combinação de comprimentos de onda SAC305: azul + infravermelho

Combinação de comprimentos de onda do SnPb: verde + vermelho

Adesivo condutor Modo especial M7

Especificações de segurança principais

Segurança a laser:

É proibido abrir a tampa de proteção enquanto o equipamento estiver em funcionamento (de acordo com a norma IEC 60825-1 Classe 1M).

É obrigatório o uso de óculos de proteção a laser especiais durante a manutenção.

Segurança elétrica:

Verifique a resistência de aterramento semanalmente (deve ser <3Ω).

Após uma queda repentina de energia, é necessário reiniciar após um intervalo de 5 minutos.

5. Diagnóstico e soluções de falhas comuns

Falhas de hardware

Código de erro, Fenômeno da falha, Etapas de processamento, Requisitos da ferramenta

E701 Atenuação da potência do laser 1. Limpe o conector de fibra

2. Realizar calibração de potência do medidor de potência óptica.

A vibração da plataforma E808 excede o padrão. 1. Verifique a pressão do pé de flutuação de ar.

2. Isolar a fonte de vibração circundante. Analisador de vibração.

Falha de software

Mensagem de erro Causa raiz Solução

"Falha ao carregar o modelo de IA" Memória de vídeo insuficiente na GPU 1. Atualize o driver

2. Simplifique a área de detecção

"Conflito de armazenamento de dados" O índice do banco de dados está corrompido. Execute o comando DB_REBUILD.

Tratamento típico de problemas de processo

Borda irregular da pasta de solda:

matlab

Solução de otimização:

se a irregularidade for > 0,2 μm

Ajustar a velocidade de digitalização = velocidade atual × 0,8;

Aumentar o número de pontos de amostragem;

fim

Baixa repetibilidade de medição:

Verifique as flutuações de temperatura e umidade do ambiente (devem ser <±1℃/h).

Recalibrar o nível da plataforma (necessário <0,01 mm/m)

Calibração da escala da grade nos eixos X/Y (requer um interferômetro dedicado)

detecção do espectro de saída do laser

A cada dois anos:

Substitua a almofada de borracha antichoque.

Inspecione a vedação do circuito de ar de toda a máquina.

7. Análise de casos de aplicação na indústria

Caso 1: Produção de dispositivos micromédicos

Desafios:

detecção de almofada de 0,15 mm de diâmetro

Exigir 100% de zero defeitos

Solução:

Ativar o modo de resolução ultra-alta (3μm/pixel)

Defina a faixa de tolerância da forma 3D.

Caso 2: Módulo de radar automotivo

Necessidades especiais:

Detectar juntas de solda embutidas

Carregar dados para o sistema QMS

Plano de implementação:

Utilize a tecnologia de digitalização por inclinação (máximo de 15°).

Desenvolver interface de dados personalizada