Máquina de Inspeção Óptica Automatizada SMT 3D AOI SAKI 3Di MD2

O SAKI 3Di MD2 é um equipamento de inspeção óptica automatizada (AOI) 3D de alto desempenho, lançado pela SAKI do Japão. Ele foi projetado para a fabricação eletrônica moderna e é usado para inspeção de alta qualidade durante o processo de montagem de placas de circuito impresso (PCBs).

2. Principais especificações técnicas

Especificações de hardware

Sistema de imagem: Combinação de câmeras CCD de alta resolução com múltiplos ângulos

Sistema de iluminação: Fonte de luz estruturada LED multicolorida, controle programável

Resolução no eixo Z: até o nível de 1 μm

Velocidade de detecção: até 1.200-1.500 placas por hora (dependendo do tamanho e da complexidade da placa)

Dimensões máximas da placa: 510 mm × 460 mm (dimensões maiores podem ser personalizadas)

Dimensões mínimas dos componentes: 0201 (0,25 mm × 0,125 mm) ou menores.

Faixa de medição de altura: 0-10 mm

Precisão da medição de altura: ±5 μm

3. Principais características e vantagens

1. Tecnologia avançada de imagem 3D

O SAKI 3Di MD2 utiliza tecnologia patenteada de imagem 3D para obter informações sobre a altura dos componentes através de captura multiangular e fonte de luz estruturada, podendo medir com precisão o volume de pasta de solda, a coplanaridade dos componentes e a qualidade da soldagem.

2. Detecção de alta velocidade e alta precisão

O equipamento utiliza trajetórias ópticas otimizadas e algoritmos de processamento de imagem de alta velocidade para obter uma detecção rápida sem sacrificar a precisão, atendendo às necessidades de linhas de produção de alta capacidade.

3. Reconhecimento inteligente de defeitos

O algoritmo de IA integrado consegue aprender as características normais de soldagem e identificar automaticamente vários defeitos de soldagem, como pontes de solda, solda fria, estanho insuficiente, falhas na soldagem de componentes, etc., reduzindo significativamente a taxa de falsos alarmes.

4. Configuração flexível do sistema

É possível selecionar câmeras com resoluções diferentes de acordo com as necessidades do cliente, e o ângulo de detecção ou a capacidade de processamento da placa de expansão podem ser aumentados para atender a diversas necessidades de produção.

IV. Precauções operacionais

1. Ligar e inicializar

Certifique-se de que o equipamento esteja colocado em uma bancada nivelada e estável.

Verifique todas as conexões dos cabos antes de ligar o aparelho para garantir que estejam firmes.

Após a inicialização do sistema, aguarde a conclusão do procedimento de autoteste.

Realize a calibração regularmente (recomendado uma vez por semana ou conforme exigido pela produção).

2. Operação diária

Certifique-se de que a placa de circuito impresso (PCB) a ser inspecionada esteja limpa e livre de poeira para evitar erros de julgamento.

Verifique se a largura da esteira transportadora corresponde à da placa de circuito impresso.

Confirme se o programa de inspeção está selecionado corretamente.

Observe o indicador de status de operação do equipamento.

3. Precauções de programação

Após importar os dados CAD, certifique-se de verificar a posição e os parâmetros dos componentes.

Para componentes essenciais, podem ser definidos parâmetros de inspeção mais rigorosos.

Salve os programas de inspeção para diferentes produtos e crie uma biblioteca de programas.

V. Informações e soluções para falhas comuns

1. Problemas de aquisição de imagens

Fenômeno de falha: imagem desfocada ou ausente

Possíveis causas: contaminação da lente, fonte de luz anormal, falha da câmera

Solução:

Limpe os componentes ópticos (use ferramentas de limpeza especiais).

Verifique a configuração de brilho da fonte de luz.

Recalibre a câmera

2. Falha no sistema de esteiras transportadoras

Fenômeno de falha: placa travada ou transmissão deficiente

Possíveis causas: ajuste incorreto da largura da esteira, correia frouxa, falha do sensor

Solução:

Ajustar largura da faixa

Verifique e ajuste a tensão da correia.

Limpe ou substitua o sensor

3. Resultados anormais nos testes

Fenômeno de falha: aumento repentino na taxa de alarmes falsos

Possíveis causas: alterações nos parâmetros do processo, configurações incorretas do programa, interferência da luz ambiente.

Solução:

Verifique os parâmetros reais do processo.

Reotimizar o programa de testes

Garanta uma iluminação estável ao redor do equipamento.

VI. Métodos de manutenção

1. Manutenção diária

Trabalho de limpeza:

Limpe diariamente a superfície do equipamento e a esteira transportadora.

Limpe os componentes ópticos semanalmente (use um kit de limpeza específico).

Itens de inspeção:

Verifique a lubrificação de cada peça móvel.

Confirme se todos os fixadores estão bem apertados.

Verifique o estado da conexão do cabo.

2. Manutenção regular

Manutenção mensal:

Limpe completamente o sistema óptico.

Verifique a consistência do brilho da fonte de luz.

Manutenção trimestral:

Substitua as peças de desgaste (como correias, filtros, etc.).

Calibre completamente o sistema.

3. Manutenção profissional anual

Recomenda-se que a manutenção profissional seja realizada anualmente por engenheiros certificados pela SAKI, incluindo:

Calibração de precisão do sistema óptico

Verificação da precisão do sistema mecânico

diagnóstico abrangente do sistema de software

VII. Sugestões de uso para otimização

Controle ambiental: Mantenha o equipamento em funcionamento em um ambiente com temperatura de 23±3°C e umidade relativa de 40-70%.

Gestão de dados: Faça backups regulares do programa de detecção e dos parâmetros do sistema.

Atualização de software: Atualize regularmente o algoritmo de detecção e o software do sistema.

Conclusão

Como equipamento fundamental para o controle de qualidade na fabricação eletrônica moderna, o alto desempenho e a confiabilidade do sistema SAKI 3Di MD2 3D AOI são amplamente reconhecidos pela indústria.