O SAKI 3Di-MS3 é um equipamento de inspeção óptica automatizada (AOI) 3D de nova geração, projetado para inspeção de montagem de placas de circuito impresso (PCBA) de alta precisão. O equipamento utiliza tecnologia de imagem multiespectral + escaneamento a laser 3D, combinada com algoritmos de aprendizado profundo de IA, para detectar com precisão a qualidade da soldagem de componentes complexos, como os ultracompactos 01005, BGA, QFN, CSP, etc., atendendo às necessidades de indústrias de alta confiabilidade, como eletrônica automotiva, equipamentos médicos e aeroespacial.
2. Especificações principais
1. Sistema de Detecção Óptica
Especificações de parâmetros
Tecnologia de detecção: Triangulação a laser 3D + Imagem colorida multiangular
Resolução máxima de 16 MP (4928×3264 pixels)
Componente mínimo detectável 008004 Pacote (0,25×0,125mm)
Precisão de medição no eixo Z: ±3 μm
Velocidade de detecção ≤0,3 segundos/ponto de detecção
Sistema de fonte de luz programável multiangular RGB-IR
2. Desempenho Mecânico
Especificações de parâmetros
Dimensões máximas da placa de circuito impresso: 610 mm × 510 mm (opcional até 800 mm)
Precisão de posicionamento da plataforma: ±3 μm
Sistema de movimento com acionamento por motor linear e rolamento de ar
Faixa de ajuste do eixo Z: 0-60 mm (foco automático)
3. Sistema de software inteligente
Algoritmo de detecção: Rede neural convolucional (CNN) + detecção de regras tradicionais
Itens de detecção:
Defeitos nos pontos de solda (juntas de solda falsas/curto-circuitos/estanhismo insuficiente)
Defeitos de componentes (peças faltantes/peças incorretas/desalinhamento/marcas de fábrica)
Medição da morfologia 3D (coplanaridade/volume de pasta de solda)
Interface de dados: suporte para acoplamento SECS/GEM e MES
Saída do relatório: formato PDF/Excel/personalizado
4. Requisitos ambientais
Requisitos de parâmetros
Temperatura de trabalho: 18-26°C (recomendação de temperatura constante)
Faixa de umidade de 40 a 60% UR
Requisitos de energia: 220V±5%/50Hz/3kVA
Ar comprimido 0,5MPa (limpo e seco)
Peso do equipamento: Aproximadamente 1500 kg
III. Especificações de utilização principais
1. Pontos-chave para uma operação segura
Segurança a laser: Não olhe diretamente para o feixe de laser (laser de classe 2M).
Proteção esportiva: Teste o botão de parada de emergência pelo menos uma vez por semana.
Proteção contra eletricidade estática: Use uma pulseira antiestática ao tocar em placas de circuito impresso.
2. Processo operacional padronizado
Procedimento de inicialização:
Ligue a alimentação principal → Inicie o computador industrial → Inicialize o sistema de movimento (cerca de 90 segundos)
Realizar calibração diária (incluindo: calibração óptica/calibração de referência de altura)
Preparação para o teste:
O posicionamento da placa de circuito impresso requer o uso de dispositivos especiais (tolerância de ±0,1 mm).
Os novos modelos precisam estabelecer uma biblioteca de componentes 3D (recomenda-se coletar ≥5 amostras).
Otimização de parâmetros:
Para componentes altamente refletivos (como QFN), é necessário habilitar a detecção por fusão multiespectral.
Para dispositivos com alta densidade de pinos, recomenda-se o uso de uma estratégia de varredura local.
3. Sistema de manutenção
Itens padrão de manutenção cíclica
Limpeza diária das lentes ópticas: Utilize um pano especial sem fiapos e um produto de limpeza específico para lentes ópticas.
Lubrificação e manutenção semanais dos trilhos-guia. Utilize graxa NSK LGHP2.
Taxa de atenuação mensal da potência do laser detectada ≤5%/ano
Calibração de precisão abrangente trimestral. Utiliza placa padrão certificada pelo NIST.
IV. Soluções típicas de resolução de problemas
1. Falha no sistema mecânico
Fenômeno de falha: ruído anormal/desvio de posicionamento do movimento da plataforma
Possíveis causas:
Lubrificação insuficiente do trilho guia
Contaminação do codificador
Superaquecimento do servomotor
Solução:
Processo de tratamento de falhas
1. Realizar procedimento de lubrificação manual
2. Limpe o codificador com etanol anidro.
3. Verifique o estado de funcionamento da ventoinha de arrefecimento.
4. Realizar calibração de compensação de grade
2. Falha no sistema óptico
Fenômeno de falha: anomalia nos dados da nuvem de pontos 3D
Etapas de diagnóstico:
Verifique a tensão da fonte de alimentação do laser (24V±0,5V)
Verifique o valor da medição da placa de calibração.
Verifique a interferência da luz ambiente.
Medidas de emergência:
Ative temporariamente o modo de detecção 2D.
Ajuste a potência do laser (faixa de 80-120%).
V. Habilidades avançadas de aplicação
1. Otimização da detecção de materiais especiais
Substrato cerâmico: Permite a detecção na banda infravermelha (módulo IR opcional necessário)
Placa de circuito impresso flexível: Utilize o modo de varredura segmentada (reduz o estresse mecânico).
2. Melhorar a eficiência da detecção
Tecnologia de processamento paralelo:
Exemplo de otimização
Modo tradicional: Detecção sequencial → 0,5 segundos/ponto
Modo de otimização: Paralelo regional → 0,2 segundos/ponto
Estratégia inteligente de inspeção por omissão: reduz automaticamente a densidade de inspeção nas áreas aprovadas para teste.
VI. Sistema de suporte técnico
Diagnóstico remoto: suporte para conexão VPN em tempo real (requer cadastro prévio).
Ciclo de substituição de peças sobressalentes:
Laser: ≥20.000 horas
Câmera industrial: ≥50.000 horas
Serviço de calibração: Recomenda-se calibrar o equipamento original de fábrica uma vez por ano.






