Máquina 3D SPI SAKI 3Si-LS2 smt

O SAKI 3Si-LS2 é um equipamento avançado de inspeção de pasta de solda 3D (SPI) que utiliza tecnologia de triangulação a laser e foi projetado para o controle de qualidade de alta precisão do processo de impressão de pasta de solda. O equipamento pode detectar de forma rápida e precisa a espessura, área, volume e formato da pasta de solda antes da soldagem por refluxo, prevenindo eficazmente defeitos na montagem SMT.

2. Especificações técnicas principais

Parâmetros do projeto

Tecnologia de detecção: triangulação a laser + imagem colorida

Precisão da medição: espessura ±1μm, posição ±5μm

Velocidade de digitalização: até 800 mm/s

Faixa de altura de medição: 0-300 μm

Componente mínimo de detecção: 01005 (0402)

Suporte para tamanho de PCB: até 510×460mm

Comprimento de onda do laser: 650nm (laser vermelho)

Precisão de repetição: ±0,5 μm

Interface de dados: SECS/GEM, TCP/IP

3. Principais vantagens

3.1 Detecção de ultra-alta precisão

Adotando um sistema de varredura a laser duplo, a precisão da medição de espessura atinge ±1μm.

Resolução submicrométrica no eixo Z, capaz de detectar diferenças mínimas na pasta de solda.

3.2 Adaptação eficiente da produção

Escaneamento de alta velocidade de 800 mm/s, o tempo de detecção de uma única placa pode ser controlado em até 15 segundos.

Reconhecimento inteligente de painéis, processamento automático de detecção contínua de painéis.

3.3 Análise inteligente de dados

Análise composta 3D+2D, avaliação simultânea de parâmetros de espessura e forma.

Monitoramento em tempo real do SPC (Controle Estatístico de Processo), com alerta automático de anormalidades no processo.

4. Características excepcionais

4.1 Sistema de detecção multimodal

Escaneamento a laser: Meça dados de altura com precisão

Imagens coloridas: Auxiliam na identificação de defeitos como contaminação e difusão da pasta de solda.

Medição de temperatura por infravermelho: Monitoramento da estabilidade da temperatura da pasta de solda.

4.2 Algoritmo inteligente

Limiar adaptativo: Ajusta automaticamente o padrão de detecção.

Medição virtual: Preveja o formato das juntas de solda após a soldagem por refluxo.

Análise de causa raiz NG: Rastreamento automático da causa de defeitos

4.3 Design humanizado

Sistema automático de alinhamento de altura: adapta-se a diferentes espessuras de tábuas.

Design de pista dupla: a detecção e as placas superior e inferior são realizadas simultaneamente.

Diagnóstico remoto: Suporte técnico online do fabricante.

5. Precauções de operação

5.1 Requisitos ambientais

Temperatura: 23±3℃

Umidade: 40-60% UR

Limpeza: Classe 10000 e inferior

Vibração: <0,2G

5.2 Operação diária

Preparação para ligar o equipamento:

Aqueça-se por 15 minutos.

Realizar calibração automática

Confirme se a potência do laser está estável.

Configurações de teste:

Uma biblioteca de testes padrão deve ser estabelecida para novos modelos.

Verifique regularmente a eficácia dos procedimentos de teste.

Normas de segurança:

Não olhe diretamente para o feixe de laser.

Não abra a porta de segurança enquanto o equipamento estiver em funcionamento.

6. Erros comuns e soluções

Código de erro Descrição da falha Solução

E1101 Anomalia no laser 1. Verifique a fonte de alimentação do laser

2. Contate o fabricante para manutenção.

E1203 O movimento do eixo Z excede o limite 1. Verifique a configuração da espessura da placa de circuito impresso.

2. Calibre o sensor do eixo Z

E1305 Tempo limite de comunicação 1. Verifique a conexão do cabo de rede

2. Reinicie o módulo de comunicação.

E1402 Falha na aquisição de imagem 1. Limpe a janela óptica

2. Verifique a conexão da câmera.

E1508 Anomalia no armazenamento de dados 1. Verifique o espaço em disco rígido

2. Reinicie o sistema

7. Método de manutenção

7.1 Manutenção diária

Diário:

Limpe a janela do laser (use papel de limpeza especial).

Verifique a limpeza da esteira transportadora.

Confirme a pressão da fonte de ar (se aplicável).

Semanalmente:

Realize uma calibração óptica completa.

Parâmetros do sistema de backup

Verifique o estado da ventoinha de arrefecimento.

7.2 Manutenção regular

Mensal:

Substitua o algodão do filtro.

Lubrifique a guia linear.

Verifique a conexão do cabo.

Trimestral:

Calibrar profundamente o sistema laser

Substitua a fonte de luz LED antiga.

Detectar a resistência de aterramento do sistema

7.3 Manutenção anual

Executado pelo engenheiro original:

Calibração da potência do laser

detecção de precisão do sistema de movimento

Atualização de firmware do sistema de controle

8. Destaques técnicos

Digitalização a laser dupla: elimine sombras de medição

Modelagem 3D em tempo real: Exiba intuitivamente o status da pasta de solda

Algoritmo de compensação inteligente: corrige automaticamente o impacto da deformação do PCB

Sistema de rastreabilidade de processos: registre de forma abrangente os dados de detecção

9. Sugestões de aplicação

Placa de alta densidade: recomenda-se definir a resolução de detecção para 10μm

Eletrônica automotiva: use padrões de detecção rigorosos

Placa flexível: use um suporte especial para fixar

Ambiente de produção em massa: Recomenda-se definir a resolução de detecção para 10μm a cada 4 horas. A verificação da amostragem é realizada uma vez por hora.

Para obter detalhes sobre a operação deste equipamento, consulte o manual de operação do SAKI 3Si-LS2. Recomenda-se que os operadores concluam o treinamento de certificação SAKI. A manutenção do equipamento exige o uso de consumíveis originais especificados de fábrica. Modificações não autorizadas podem afetar a precisão da detecção.